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2019年上半年中国无线射频行业经营情况及行业发展趋势分析[图]

2019年09月27日 14:02:35字号:T|T

    一、无线射频行业发展规模

manbetⅹ    无线射频是20世纪90年代兴起的一种非接触式的自动识别技术。射频技术相对于传统的磁卡及IC卡技术具有非接触、阅读速度快、无磨损等特点。无线射频技术在阅读器和射频卡之间进行非接触双向数据传输,以达到目标识别和数据交换的目的。与传统的条形码、磁卡及IC卡相比,射频卡具有非接触、阅读速度快、不受环境影响、寿命长、便于使用的特点和具有防冲突功能,能同时处理多张卡片。

    终端设备的无线通信模块主要分为射频前端模块(RFFEM)、射频收发模块、以及基带信号处理器三部分。其中,射频前端模块主要是实现信号在不同频率下的收发。移动终端中的射频前端模块/射频频器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplifier)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。

    目前生产射频技术RFID产品的很多公司都采用自己的标准,国际上还没有统一的标准。目前,可供射频卡使用的几种射频技术标准有ISO10536、ISO14443、ISO15693和ISO18OOO。应用最多的是ISO14443和ISO15693,这两个标准都由物理特性、射频功率和信号接口、初始化和反碰撞以及传输协议四部分组成。

manbetⅹ    射频器件(RF)是通讯设备的基础零部件,广泛应用于通信基站、手机等移动通讯终端。

    天线和射频相互关联。其中天线负责无线电波的接收、发射;而射频则负责无线电波信号的处理,主要是变频和切换。

manbetⅹ    (在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号,发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号)

manbetⅹ    射频前端(天线和射频收发机之间的射频电路部分)主要由功率放大器(PA)、滤波器、双工器、射频开关、低噪放大器组成,各组成部件功能如下:

射频前端模块的组成及功能

manbetⅹ数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国手机射频行业市场全景评估及投资前景分析报告

智能手机通信系统结构示意图

manbetⅹ数据来源:公开资料整理

manbetⅹ    射频器件根据应用方向可以分为移动通讯终端、移动通信基站(军工也是很大的应用市场,本报告就不讨论该部分)。

manbetⅹ    移动通讯终端中的射频器件主要包括功放(PA)、双工器、射频开关、滤波器(包括SAW表面声波和BAW体声波两种)、低噪放大器(LNA)等等,但主要的产品市场为滤波器、射频开关和PA三大细分领域。

manbetⅹ    移动通信基站的射频器件主要包括:滤波器、放大器、双工器、合路器以及其他电路射频器件(低噪音放大器、耦合器、衰减器、峰值放大器等)

    根据统计,从2011年到2018年全球射频前端市场规模以每年13.10%的速度增长,2018年达到149.1亿美元,未来将以16%以上的增长率持续高速增长,预计到2020年接近190亿美元。

2016-2023年全球射频前端市场规模及增长走势预测

数据来源:公开资料整理

    二、无线射频板块经营情况分析

    1、营收净利保持增长,提前受益5G资本开支周期

    营收净利润保持增长,受益于5G资本开支的提升。2019上半年,从营收规模来看,无线射频板块合计实现营收385.36亿元,同比增长22.8%,从净利润规模来看,无线射频板块合计实现净利28.6亿元,同比增长45.5%。无线射频板块营收及净利实现增长的主要有两方面的原因,一方面受益于5G资本开支的提升,板块提前分享行业红利,另一方面全球4G正在加速建设,海外需求的增加带动板块业绩的增长。

2012H-2019H无线射频板块营收增长情况

数据来源:公开资料整理

2012H-2019H无线射频板块净利润增长情况

manbetⅹ数据来源:公开资料整理

    2、毛利率呈提升趋势

manbetⅹ    2019上半年,从销售毛利率水平来看,无线射频板块销售毛利率为21.33%,同比提升1.49pct,板块期间费用率为12.71%,同比提升0.17pct。

2012H-2019H无线射频板块毛利率变化趋势

数据来源:公开资料整理

2012H-2019H无线射频板块费用率变化趋

数据来源:公开资料整理

    三、无线射频发展趋势

manbetⅹ    射频前端集成化是必然趋势。集成化可以降低成本、提高性能,以及给系统集成商提供turn-key方案。在射频前端模块集成上发展更快的厂商有望成为市场的主导者。同时拥有主、被动器件的设计能力、制造工艺以及集成工艺是未来射频元件公司的发展方向。射频前端集成存在单片集成(片上SoC系统)和混合集成(SiP封装)两个发展方向。目前通过封装集成的形式更易实现,也是各大厂商重点着力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不仅供应元器件还具有模组整合能力,将在集中度很高的市场中进一步确立优势。基带厂商也进入射频前端领域,行业竞争更加激烈。

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